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机箱内部散热

散热效果:

图一: 压电平面风扇可有效控制核心器件的温升,从66℃改善至27℃。

图二: 环境温度70℃,机箱内部器件发热功率70W满功率运行,器件温度升至136℃,打开压电平面风扇( 型号为YDFS-J12Z10 ),器件温度降至97℃。


中间通道散热

散热效果:

某机载设备采用中间独立风道的散热方式, 热功耗为215W,环温65℃,芯片温度116°C。 风扇开启后,芯片最高温度降至97℃,温升仅为32℃。


复杂结构多组风扇布置

散热效果:

散热效果:某雷达设备采用多组压电平面风扇分布式布置,热功耗为272W。 环温70℃,未开风扇前芯片温度为115℃,开启风扇后芯片最高温度降至82℃。


小型电子产品内部散热

散热效果:

图一:压电平面风扇采用单叶片设计,结构紧凑简单,风扇开启后,关键器件温度由80℃降至54℃。

图二:整机的器件可靠性和外壳热用户体验都得到了大幅的提升。 关键器件的温升降低了3-7℃左右,同时塑料外壳最热处温升仅13.7℃。


全天候室外环境

散热效果:

功耗50W,在60℃高温环境工作期间,温度可降8~12℃。 无需任何防护,长期于室外高温、高湿、淋雨、盐雾、沙尘等各种天气条件工作,性能不受任何影响。